參展申請(qǐng):2026深圳半導(dǎo)體展會(huì) 2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體展火熱招商中  深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會(huì)|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會(huì)  2026中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)  2026中國(guó)深圳半導(dǎo)體展會(huì)|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2026半導(dǎo)體博覽會(huì) 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)2026_官網(wǎng)  深圳半導(dǎo)體展|2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展  芯片半導(dǎo)體展|2026深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)2026深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)

2026中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展會(huì)時(shí)間：2026年4月9日-11日

論壇時(shí)間：2026年4月9日-11日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心

展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾  

展會(huì)介紹

     中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2026年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2026 中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2026）” 將于 2026 年 4月9-11日在深圳國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。CDISEE-2026分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。

同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見(jiàn)面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的專業(yè)買家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

展示內(nèi)容：

一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵?、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠、高純?cè)噭?、電子特氣、半?dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

中微公司推出的12英寸原子層沉積產(chǎn)品Preforma Uniflash?金屬柵系列，涵蓋Preforma Uniflash? TiN、Preforma Uniflash? TiAI及Preforma Uniflash? TaN三大產(chǎn)品，能夠滿足先進(jìn)邏輯與先進(jìn)存儲(chǔ)器件在金屬柵方面的應(yīng)用需求。

新興技術(shù)領(lǐng)域方面，中微公司發(fā)布的全球首款雙腔減壓外延設(shè)備PRIMIO Epita? RP，可滿足從成熟到先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的邏輯、存儲(chǔ)和功率器件等多領(lǐng)域外延工藝需求，并已于去年8月付運(yùn)到客戶進(jìn)行成熟制程和先進(jìn)制程驗(yàn)證，且進(jìn)展順利。

中微公司PRIMIO Epita? RP  圖源：中微公司公眾號(hào)

中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯在主旨報(bào)告環(huán)節(jié)中表示，中微公司始終以市場(chǎng)與客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)加大研發(fā)力度。公司2025年上半年研發(fā)投入達(dá)14.92億元，同比增長(zhǎng)約53.70%，研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為30.07%。目前，公司在研項(xiàng)目涵蓋六大類、超二十款新設(shè)備，研發(fā)速度實(shí)現(xiàn)跨越式提升——過(guò)去一款新設(shè)備的開(kāi)發(fā)周期通常為3到5年，如今僅需2年甚至更短時(shí)間就能推出極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品并順利落地。