2026中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

時(shí)間：2026年04月9-11日
地點(diǎn)：深圳會展中心(福田)
展會介紹：
半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來，國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展，材料零部件的企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成相互促進(jìn)、共同發(fā)展的局面。瞄準(zhǔn)未來，還需加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈配套能力,制定出科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略。
中國在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)重要地位，也是全球大的設(shè)備市場。在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，目前中國廠商開始嶄露頭角，發(fā)展勢頭良好，市場規(guī)模逐年增加?！睘榱吮Ｕ习雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的暢通與穩(wěn)定發(fā)展由中國電子器材有限公司及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會舉辦”2026深圳國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料與核心部件展覽會”定于2026年04月9-11日同期與=在深圳會展中心(福田)舉辦，本次展覽會以“創(chuàng)“芯”領(lǐng)航，智造未來”為主題，吸引了眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體及核心部件廠商、專家學(xué)者以及業(yè)界精英齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和未來前景。除了設(shè)備展示外，本次展覽會還設(shè)置了多個(gè)論壇和研討會，邀請了眾多和學(xué)者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、市場應(yīng)用等方面進(jìn)行深入探討。與會者們紛紛表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇，也面臨著諸多挑戰(zhàn)和困難。加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

展品范圍：
半導(dǎo)體專用設(shè)備&部件展區(qū)：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等。
設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝技術(shù).功率器件封測、MEMS封裝技術(shù).硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件。
新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術(shù)等。
化合物半導(dǎo)體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。
先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)：半導(dǎo)體主控與計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體IGBT與MOSFET.車規(guī)級SiC模塊、儲能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、儀器及零部件。
先進(jìn)材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

2026上海國際半導(dǎo)體展覽會即將掀起一場架構(gòu)革命，存算一體與神經(jīng)擬態(tài)芯片兩大技術(shù)路線將在展會現(xiàn)場展開巔峰對話。本屆展會特別設(shè)立"未來計(jì)算架構(gòu)"主題展區(qū)，集中展示突破馮·諾依曼瓶頸的劃時(shí)代芯片解決方案。

展會時(shí)間：2026年11月10-12日

論壇時(shí)間：2026年11月10-12日

展會地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

存算一體技術(shù)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地展會現(xiàn)場將首發(fā)：

全球首款量產(chǎn)級3D存算一體AI芯片，算力密度達(dá)100TOPS/W

基于RRAM的新型存儲計(jì)算芯片，能效比較傳統(tǒng)架構(gòu)提升1000倍

支持全精度計(jì)算的憶阻器陣列，成功應(yīng)用于邊緣推理場景

神經(jīng)擬態(tài)芯片展現(xiàn)生物智能突破性展品包括：

百萬神經(jīng)元規(guī)模的可編程脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片

模仿人腦突觸可塑性的類腦計(jì)算加速卡

支持在線學(xué)習(xí)的神經(jīng)形態(tài)視覺處理器

應(yīng)用場景革命性突破現(xiàn)場搭建七大體驗(yàn)區(qū)：

存算一體芯片驅(qū)動的實(shí)時(shí)自然語言處理系統(tǒng)

神經(jīng)擬態(tài)芯片控制的自主移動機(jī)器人集群

面向元宇宙的混合架構(gòu)計(jì)算平臺

產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速成型展會期間將發(fā)布：

《存算一體芯片技術(shù)白皮書》2.0版本

神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟成立宣言

2026-2030年新型計(jì)算架構(gòu)發(fā)展路線圖

這場盛會標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)正式步入后馮·諾依曼時(shí)代，重新定義計(jì)算技術(shù)的未來邊界。

展示內(nèi)容：

一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；