2026中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

時間：2026年04月9-11日
地點：深圳會展中心(福田)
展會介紹：
半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來，國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進展，材料零部件的企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成相互促進、共同發(fā)展的局面。瞄準(zhǔn)未來，還需加強產(chǎn)業(yè)鏈配套能力,制定出科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略。
中國在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)重要地位，也是全球大的設(shè)備市場。在整個半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，目前中國廠商開始嶄露頭角，發(fā)展勢頭良好，市場規(guī)模逐年增加?！睘榱吮Ｕ习雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的暢通與穩(wěn)定發(fā)展由中國電子器材有限公司及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會舉辦”2026深圳國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料與核心部件展覽會”定于2026年04月9-11日同期與=在深圳會展中心(福田)舉辦，本次展覽會以“創(chuàng)“芯”領(lǐng)航，智造未來”為主題，吸引了眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體及核心部件廠商、專家學(xué)者以及業(yè)界精英齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和未來前景。除了設(shè)備展示外，本次展覽會還設(shè)置了多個論壇和研討會，邀請了眾多和學(xué)者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、市場應(yīng)用等方面進行深入探討。與會者們紛紛表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇，也面臨著諸多挑戰(zhàn)和困難。加強技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

展品范圍：
半導(dǎo)體專用設(shè)備&部件展區(qū)：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。
設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設(shè)計、晶圓制造、SiP先進封裝技術(shù).功率器件封測、MEMS封裝技術(shù).硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件。
新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術(shù)等。
化合物半導(dǎo)體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。
先進封裝技術(shù)展區(qū)：半導(dǎo)體主控與計算類芯片、功率半導(dǎo)體IGBT與MOSFET.車規(guī)級SiC模塊、儲能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、儀器及零部件。
先進材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

AI芯片，1380 億美元

2023年全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了周期性的下滑，全年半導(dǎo)體銷售額為5268億美元，同比下降8.2% 。尤其是存儲器領(lǐng)域降幅大，DRAM和NAND產(chǎn)品的收入分別下降了38.5%和37.5%。憑借英偉達在人工智能（AI）芯片市場的優(yōu)勢，整個行業(yè)在當(dāng)年的第四季度出現(xiàn)了明顯的企穩(wěn)跡象，當(dāng)季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為1460億美元，同比增長11.6%，環(huán)比增長8.4%。

進入2024年，全球半導(dǎo)體市場普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）分析，2024年度全球半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)16%的增長，市場規(guī)模將達到6110億美元。IDC的預(yù)測指出，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄埽ˋI）、高效能運算（HPC）需求的增加，以及智能手機、個人電腦、服務(wù)器、汽車等市場的需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將迎來新一輪的增長浪潮。