展會(huì)將采用"展覽+峰會(huì)"的雙輪驅(qū)動(dòng)模式，不僅設(shè)有八大主題展區(qū)，包括亮相的"第三代半導(dǎo)體專區(qū)"和"先進(jìn)封裝創(chuàng)新區(qū)"，更將同期舉辦20余場(chǎng)高端技術(shù)論壇。來(lái)自臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等企業(yè)的技術(shù)將親臨現(xiàn)場(chǎng)，分享關(guān)于3nm制程、Chiplet異構(gòu)集成等技術(shù)的實(shí)踐洞見。特別值得關(guān)注的是，本屆展會(huì)創(chuàng)新性地引入"虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備體驗(yàn)區(qū)"，讓參觀者通過(guò)VR技術(shù)直觀感受芯片制造的微觀世界。

作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，本次展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)800家海內(nèi)外參展商和5萬(wàn)名觀眾，其中30%為國(guó)際采購(gòu)商。展會(huì)期間還將舉辦"全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)接會(huì)"等特色活動(dòng)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建高效對(duì)接平臺(tái)。在浦東新區(qū)政府特別支持下，本屆展會(huì)推出"半導(dǎo)體人才招聘專區(qū)"，助力企業(yè)招攬高端技術(shù)人才。

2026上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)（上海半導(dǎo)體展）

展會(huì)時(shí)間：2026年11月10-12日 

論壇時(shí)間：2026年11月10-12日  

展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

2026上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)（上海半導(dǎo)體展）即將以科技界的奧林匹克之姿璀璨登場(chǎng)！這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事將于在被譽(yù)為"東方硅谷"的上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。屆時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的璀璨星河將匯聚于此，來(lái)自30余個(gè)國(guó)家和地區(qū)的****將如百川歸海般共襄盛舉。

作為亞太地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體專業(yè)展會(huì)，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)800家**企業(yè)參展，展覽面積將突破10萬(wàn)平方米，猶如一幅徐徐展開的科技畫卷。展會(huì)將設(shè)立晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、設(shè)計(jì)應(yīng)用等專業(yè)展區(qū)，宛如一座微縮的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)城。同期舉辦的高峰論壇將云集諾貝爾獎(jiǎng)得主、院士專家及跨國(guó)企業(yè)CEO，他們的思想碰撞將迸發(fā)出智慧的火花，為行業(yè)發(fā)展指明方向。

上海新國(guó)際博覽中心這座現(xiàn)代化展館，以其17個(gè)無(wú)柱式展廳和先進(jìn)的配套設(shè)施，為展會(huì)提供了**的舞臺(tái)。展館毗鄰浦東國(guó)際機(jī)場(chǎng)和磁懸浮車站，交通網(wǎng)絡(luò)四通八達(dá)，為全球參展商和觀眾提供了極大便利。在這里，最前沿的半導(dǎo)體技術(shù)將如雨后春筍般涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)上下游的交流合作將如春風(fēng)化雨般自然展開。

這場(chǎng)科技盛宴不僅是展示創(chuàng)新的窗口，更是孕育合作的沃土。從納米級(jí)芯片到人工智能應(yīng)用，從5G通信到量子計(jì)算，展會(huì)將全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)如何如毛細(xì)血管般滲透進(jìn)現(xiàn)代生活的每個(gè)角落。讓我們相約2026，在上海這座充滿活力的國(guó)際大都市，共同見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)黃金時(shí)代！

展示內(nèi)容：

一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵?、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；