| 品牌： | 日本大金 |
| 類型： | 標準原料 |
| 形狀： | 顆粒 |
| 單價： | 面議 |
| 發(fā)貨期限： | 自買家付款之日起 天內發(fā)貨 |
| 所在地： | 江蘇 蘇州 昆山 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 發(fā)布時間： | 2025-12-19 10:21 |
| 最后更新： | 2025-12-19 10:21 |
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金 NEOFLON PFA 不同牌號性能存在細微差異，適配不同加工場景，以下整合了其主流 AP 系列及特殊牌號的核心性能參數(shù)表，數(shù)據(jù)均參考大金官方技術手冊及測試標準：
| AP - 201 | 密度 2.14 - 2.16g/cm3；表觀密度 1.0 - 1.4g/cm3；熔體流動速率 20 - 30g/10min（372℃/5.0kg）；外觀為半透明乳白色顆粒 | 懸臂梁缺口沖擊強度無斷裂；拉伸強度 24.5 - 29.4MPa；斷裂伸長率 %；邵氏 D 硬度 60 - 70；與鋼靜態(tài)摩擦系數(shù) 0.04 - 0.05 | 熔融溫度 ℃；連續(xù)使用溫度 - 200℃~260℃ | 阻燃等級 UL94 V - 0；吸水率＜0.01%；高流動性，適配復雜形狀注塑和薄壁電線擠出 |
| AP - 210 | 密度 2.14 - 2.16g/cm3；表觀密度 1.0 - 1.4g/cm3；熔體流動速率 10 - 17g/10min（372℃/5.0kg）；外觀為半透明乳白色顆粒 | 拉伸強度約 24 - 29MPa；斷裂伸長率 %；邵氏 D 硬度約 60 - 70 | 熔融溫度 ℃；連續(xù)使用溫度 - 200℃~260℃ | 阻燃等級 UL94 V - 0；熔融流動性優(yōu)良，通用注塑與擠出適配性強 |
| AP - 220 | 密度 2.14 - 2.16g/cm3；熔體流動速率為中等水平；外觀為半透明顆粒 | 拉伸強度、硬度與同系列基礎牌號接近，具備良好韌性 | 熔融溫度 ℃；連續(xù)使用溫度 - 200℃~260℃ | 耐開裂性較好，適配管材制作和電線包覆場景 |
| AP - 230 | 密度 2.14 - 2.16g/cm3；表觀密度 1.0 - 1.4g/cm3；熔體流動速率 1.5 - 25g/10min（372℃/5.0kg）；外觀為半透明乳白色顆粒 | 柔韌性優(yōu)異，抗彎折性能突出；拉伸強度約 24 - 28MPa；斷裂伸長率 % | 熔融溫度 ℃；連續(xù)使用溫度 - 200℃~260℃ | 阻燃等級 UL94 V - 0；耐開裂性好，適合擠出成型及襯里制作 |
| AP - 230ASL | 密度與常規(guī) PFA 接近；熔體流動速率 1.7g/10min（372℃/5.0kg）；外觀為特殊功能型顆粒 | 拉伸強度 25MPa；斷裂伸長率 300% | 熔融溫度 303℃；200℃以下電阻值穩(wěn)定；連續(xù)使用溫度 - 200℃~260℃ | 體積電阻率 1.0×10^7Ω?cm；導電型氟碳樹脂，可防靜電；適配擠出成型的防靜電部件、導電閥內襯等 |
| AP - 211SH | 密度 2.14 - 2.16g/cm3；熔體流動速率適配注塑需求 | 抗應力開裂性優(yōu)異；機械強度在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定 | 熔融溫度 ℃；連續(xù)使用溫度 - 200℃~260℃ | 高純度，金屬離子和氟離子析出量極低；適配半導體領域注塑部件 |
| AP - 231SH | 密度 2.14 - 2.16g/cm3；熔體流動性能優(yōu)異 | 抗彎折性能突出，長期使用機械性能衰減小 | 熔融溫度 ℃；連續(xù)使用溫度 - 200℃~260℃；250℃老化 1000h 后拉伸強度保持率 92% | 高純度，適配半導體工廠化學藥液輸送管；熱穩(wěn)定性強，耐老化 |
| ACX - 31 | 密度 2.12 - 2.17g/cm3；表觀密度 0.45 - 0.65g/cm3；熔體流動速率 1.0 - 7.0g/10min（372℃/5.0kg）；顆粒大小 20 - 60μm | 邵氏 D 硬度 60；拉伸強度 19.6 - 31.4MPa；斷裂伸長率 %；自身靜態(tài)摩擦系數(shù) 0.05 - 0.08 | 熔融溫度 ℃；連續(xù)使用溫度 - 200℃~260℃ | 低粘度、抗應力裂紋；耐候性好，適配襯里、電器用具及涂敷應用 |
大金 PFA 全系列均具備近乎全能的化學惰性，能抵御多數(shù)強酸、強堿、強氧化劑，且在寬頻率范圍內保持低介電常數(shù)和介質損耗因數(shù)，電氣絕緣性能穩(wěn)定，是半導體、化工等嚴苛領域的核心材料之一。
