| 單價(jià)： | 面議 |
| 發(fā)貨期限： | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
| 所在地： | 河南 鄭州 |
| 有效期至： | 長(zhǎng)期有效 |
| 發(fā)布時(shí)間： | 2024-03-06 03:24 |
| 最后更新： | 2024-03-06 03:24 |
| 瀏覽次數(shù)： | 593 |
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| 無(wú)鈣硅磚系列 | ||||
| 產(chǎn)品 指標(biāo) | TGB-96 | 無(wú)鈣新型硅磚 | 零膨脹硅磚 | |
| 主要 成分 | SiO2(%) | ≥96 | ≥97 | ≥98 |
| Al2O3 | ≤0.3 | ≤1.1 | ≤0.2 | |
| CaO(%) | / | ≤0.05 | ≤0.01 | |
| Fe2O3+TiO2(%) | ≤0.58 | ≤0.1 | ≤0.1 | |
| 熔融指數(shù)(%) | ＜0.45 | / | / | |
| 顯氣孔率（%） | ≤16 | ≤17 | ≤16 | |
| 體積密度（g/cm3) | 1.9 | 1.88 | 1.85 | |
| 常溫耐壓強(qiáng)度（Mpa） | ≥70 | ≥35 | ≥40 | |
| 0.2Mpa荷重開(kāi)始溫度 0.6%（℃） | ＞1700 | ＞1700 | ＞1700 | |
| 熱震穩(wěn)定性(1100℃水冷)(次) | / | ＞30 | ＞30 | |
無(wú)鈣硅磚的體積密度與氣孔率無(wú)關(guān)，顯氣孔率為17%一25%，體積密度為1.8—1.95g/cm3。一般來(lái)說(shuō)，成型壓力愈高，體積密度愈大。增大體積密度能夠進(jìn)步硅磚的布局強(qiáng)度、導(dǎo)熱性和抗渣性。無(wú)鈣硅磚在燒成過(guò)程中，晶體發(fā)生變化，體積膨脹系數(shù)大，易開(kāi)裂。但如果是微裂紋，可以提高結(jié)構(gòu)彈性。
廣泛用于玻璃熔窯，熱風(fēng)爐，焦?fàn)t及爐門(mén)預(yù)制件等高溫?zé)峁ぴO(shè)備。