全自動(dòng)晶圓預(yù)清洗機(jī)使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項(xiàng)。通過手動(dòng)加載和預(yù)對準(zhǔn)，是一種多功能研發(fā)型系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)靈活的清潔程序，支持300 mm晶圓。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用，在晶圓鍵合（晶圓鍵合機(jī)）之前清除任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸，以便輕松配置不同的工藝。

全自動(dòng)晶圓預(yù)清洗機(jī)特征：

使用1 MHz兆聲波噴嘴或區(qū)域傳感器進(jìn)行高效清潔(可選)

刷子擦洗，用于單面清潔(可選)

全自動(dòng)晶圓預(yù)清洗機(jī)用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制清潔過程

全自動(dòng)晶圓預(yù)清洗機(jī)可選項(xiàng)：

帶IR檢測的預(yù)鍵合臺

用于非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基片的工具

全自動(dòng)晶圓預(yù)清洗機(jī)參數(shù)：

晶圓清洗尺寸：200mm，100-300mm

全自動(dòng)晶圓預(yù)清洗機(jī)清洗系統(tǒng)：

打開腔室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成(可選)

全自動(dòng)晶圓預(yù)清洗機(jī)清潔介質(zhì)：去離子水(標(biāo)準(zhǔn))，其他清潔介質(zhì)(可選)

旋轉(zhuǎn)夾頭：真空夾頭(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成

旋轉(zhuǎn)：高達(dá)3000 rpm(5秒內(nèi))

全自動(dòng)晶圓預(yù)清洗機(jī)超聲波噴嘴：

頻率：1 MHz(3 MHz選項(xiàng))

輸出功率：30 - 60 W

去離子水流量：高達(dá)1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：?4.0mm

全自動(dòng)晶圓預(yù)清洗機(jī)材質(zhì)：PTFE