手機(jī)殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對(duì)尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

我司主要提供以下加工服務(wù):

1、通信基站腔體EMI點(diǎn)膠加工

2、手機(jī)外殼EMI點(diǎn)膠加工

3、GPS外殼EMI點(diǎn)膠加工

4、電子數(shù)碼相框EMI點(diǎn)膠加工

5、其它電磁屏蔽電膠加工

6、其它密封膠點(diǎn)膠加工

手機(jī)殼點(diǎn)膠加工不會(huì)影響電路的完整性，是目前唯一對(duì)電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)件沒有負(fù)面影響的干擾抑制技術(shù)，在屏蔽技術(shù)中應(yīng)用點(diǎn)膠加工典型方法，是在屏蔽體的接縫等部位，加裝這類材料制成的導(dǎo)電膠條。可有效的吸收干擾電磁波，減少輻射發(fā)射，降低手機(jī)對(duì)外界干擾的敏感度。