LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧"/>

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(上海現(xiàn)貨供應(yīng))LCP 日本寶理 E525T BK225P

廠家: LCP日本寶理
代理商: LCP日本寶理一級代理商
型號: E525T BK225P
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 直轄市 上海
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-11-26 05:41
最后更新: 2023-11-26 05:41
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LCP應(yīng)用:

零件:用于電子電氣和汽車機械零件或部件;還可以用于醫(yī)療方面。

LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后機械強度高。

LCP 日本寶理 E525T BK225P物性表物理性能測試條件測試方法測試結(jié)果單位機械性能測試條件測試方法測試結(jié)果單位
收縮率橫向流量 : 1.00 mm內(nèi)部方法0.36


%

流量 : 1.00 mm內(nèi)部方法0.030%
抗張強度
ASTM D638145Mpa
伸長率斷裂ASTM D6383.8%
彎曲模量
ISO 17812000Mpa
彎曲應(yīng)力
ISO 178155Mpa
彎曲應(yīng)變
ISO 1784.0%

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