美國(guó)ResMart ResMart Utility Nylon 6 6 PA66原料供應(yīng)介紹：

再生料的利用對(duì)于一次或二次性的干凈、無(wú)雜質(zhì)、無(wú)分解物存在的塑膠原料再生料，可以粉碎后直接使用，也可以與新料混合使用，其混合的比例一般不超過(guò)新料的25%，以免影響性能。對(duì)于再生次數(shù)超過(guò)5次以上的或者添加有著色劑的再生料，一般不與新料混合使用，主要是防止造成色差。不論是單獨(dú)的再生料或與新料混合使用的再生料，都必須按規(guī)定進(jìn)行干燥處理后，方可投入成型加工。拉伸強(qiáng)度84.3-124.5〔23℃)；41.2-59.8(180℃)。洛氏硬度R120-134。

這種稱(chēng)為環(huán)氧硅氧烷聚酯樹(shù)脂(PES)的新材料，也使得新一代低成本芯片納米壓印光刻術(shù)成為可能。據(jù)悉該研究成果刊登在近期美國(guó)《真空科學(xué)與技術(shù)：B輯》上。倫斯勒理工學(xué)院的物理教授陸道明稱(chēng)，有了這種新材料，芯片制造商將能削減從生產(chǎn)到封裝過(guò)程中的數(shù)個(gè)生產(chǎn)步驟，從而實(shí)現(xiàn)成本的降低。目前廣泛采用的光刻是利用光與化學(xué)物質(zhì)的混合，在硅的微小面積上產(chǎn)生復(fù)雜的微米與納米級(jí)圖案。作為此過(guò)程的一部分，稱(chēng)為重分布層的聚合物薄膜對(duì)器件的功效相當(dāng)重要，它沉積到硅芯片上，以減緩信號(hào)傳輸延遲，并保護(hù)芯片免受環(huán)境差異與機(jī)械因素的影響。